magyar
Ebben az újdonságban az egyrétegű PCB és a kétoldalas NYÁK ismereteit ismerjük meg.
Ma beszéljünk a másik okról, amely meghatározza, hogy a nyomtatott áramköri lapokat hány rétegre tervezték.
Ma vessünk egy pillantást üzemünk vizsgáló műszereire, amelyek minőségbiztosítást nyújtanak az általunk gyártott PCB termékek számára.
Október 15-én Új-Zéland-i vevőink meglátogatják gyárunkat Shenzhenben.
Tanuljuk tovább a chipek elhelyezésének folyamatát. 1. Pick-up Chips dudorral 2. Chip orientáció 3. Chip Alignment 4. Forgácsragasztás 5. Reflow 6. Mosás 7. Alultöltés 8. Formázás
Amint a fenti ábrán látható, a csomagolóanyagok három fő kategóriába sorolhatók: szerves hordozók, ólomvázas hordozók és kerámia hordozók.
Ma elmondom, mit jelent a TG, és milyen előnyei vannak a magas TG-s PCB használatának.
Ma Beszéljünk a PCB öt paraméteregységéről és azok jelentéséről. 1. Dielektromos állandó (DK-érték) 2.TG (üvegátmeneti hőmérséklet) 3.CTI (összehasonlító követési index) 4.TD (termikus bomlási hőmérséklet) 5.CTE (Z-tengely) – (hőtágulási együttható a Z-irányban)
Folytatjuk a HDI PCB-n található utolsó két típusú lyuk megismerését. 1.Bevonatos átmenőlyuk 2.Nem bevont átmenőlyuk
Folytassuk a HDI PCB-n található különféle típusú lyukak megismerését. 1.Védőlyukak 2.Hátsó fúrás