magyar
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
Türk
عربى
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
hírek
-
Mik a PCB forrasztómaszk folyamatminőségének elfogadási kritériumai? (1. rész.)
Ma megtudjuk, hogy a PCB forrasztómaszkban konkrétan meg kell felelnie a feldolgozandó szabványoknak.
-
A PCB forrasztómaszk kérése
A forrasztásálló fóliának jó filmképződéssel kell rendelkeznie, hogy egyenletesen lehessen fedni a nyomtatott áramköri vezetéket és a betétet a hatékony védelem érdekében.
-
Mi a szín titka a PCB forrasztómaszkban? (3. rész)
A PCB forrasztómaszk színe hatással van a PCB-re?
-
Az aranyozás és a bemerítési eljárás közötti különbség
Merítési arany módszert használ a kémiai lerakódás, a kémiai redox reakció módszerével, hogy létrehozzon egy réteg bevonat, általában vastagabb, egy kémiai nikkel arany réteg lerakódási módszer, lehet elérni egy vastagabb aranyréteg.
-
Különbség az Immersion Gold Manufacture és az egyéb felületkezelő termékek között
Most a hőleadásban, a forrasztási szilárdságban, az elektronikus tesztelés lehetőségében és a gyártás nehézségében leszünk, amelyek megfelelnek a merülő aranygyártás négy szempontjának költségének, összehasonlítva más felületkezelő gyártókkal.
-
Az Immersion Gold és a Gold Finger közötti különbségek
Az Immersion Gold és a Gold Finger közötti különbségek
-
Az Immersion Gold bevonatú PCB-k előnyei
Ma beszéljünk az immerziós arany előnyeiről.
-
A merítési arany eljárás elve
Mindannyian tudjuk, hogy a PCB jó vezetőképessége érdekében a PCB-n lévő réz főként elektrolitikus rézfólia, és a réz forrasztási kötések a levegő expozíciós idején túl hosszúak, és könnyen oxidálhatók,
-
Kutatás a nagy képarányú HDI PCB-k galvanizálásáról (1. rész)
Mindannyian tudjuk, hogy a kommunikációs és elektronikai termékek gyors fejlődésével a nyomtatott áramköri lapok mint hordozóhordozók tervezése is egyre magasabb szintek és nagyobb sűrűség felé halad. A több rétegű, több rétegű, vastagabb táblavastagságú, kisebb lyukátmérőjű és sűrűbb vezetékezésű, magas, többrétegű hátlapok vagy alaplapok iránt az információtechnológia folyamatos fejlődésével összefüggésben nagyobb igény lesz, ami elkerülhetetlenül nagyobb kihívást jelent majd a PCB-vel kapcsolatos feldolgozási folyamatokban. .
-
A különbség a repülő szondák tesztelése és a teszttartók tesztelése között
Mindannyian tudjuk, hogy a PCB áramköri lapok gyártási folyamata során elkerülhetetlenek olyan elektromos hibák, mint például rövidzárlatok, szakadások és külső tényezők miatti szivárgás. Ezért a termékminőség biztosítása érdekében az áramköri lapokat szigorú tesztelésnek kell alávetni, mielőtt elhagyják a gyárat.
