magyar
Ma megismerjük az SMT Stencil készítéséhez használt fő anyagokat. Az SMT stencil elsősorban négy részből áll: keretből, hálóból, stencilfóliából és ragasztóból (viszkóz). Elemezzük egyenként az egyes komponensek funkcióját.
Folytassuk a PCB SMT feltételeinek egy másik részének bemutatását. Behatoló forrasztás Módosítás Felülnyomtatás Párna Squeege Szabványos BGA Stencil Step Stencil Felületre szerelhető technológia (SMT)* Through-Hole Technology (THT)* Ultra-Fine Pitch technológia
Ma bemutatjuk a PCB SMT feltételeinek egy részét. 1. Rekesz 2. Képarány és területarány 3. Határ 4. Forrasztópaszta, lezárt nyomtatófej 5. Maratási faktor 6. Fiduciálisok 7. Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 8. ine-Pitch technológia (FPT)* 9. Fóliák 10. Keret
Ma bemutatjuk az SMT stencilek osztályozását a felhasználás, a folyamat és az anyag alapján.
Ma tanuljuk meg a PCB SMT Stencil meghatározását. Az SMT Stencil, szakmai nevén "SMT sablon", leggyakrabban rozsdamentes acélból készül, köznyelvben acélsablonnak nevezik.
Folytassuk a nagy sebességű PCB általános feltételeinek megismerését. 1. Megbízhatóság 2. Impedancia
Ma a nagy sebességű PCB általános kifejezéseiről fogunk beszélni. 1. Átmeneti sebesség 2. Sebesség
Ahogy a többrétegű nyomtatott áramköri lapok rétegeinek száma növekszik, a negyedik és hatodik rétegen túl több vezetőképes rézréteg és dielektromos anyagréteg kerül a halmazba.
A 6 rétegű PCB lényegében egy 4 rétegű kártya, a síkok között 2 extra jelréteggel.
Ma továbbra is a többrétegű PCB-ről, a négyrétegű PCB-ről tárgyalunk