magyar
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
hírek
-
A „RÉTEG” jelentése a PCB-gyártásban. (2. rész)
Ma továbbra is megismerjük azokat a tényezőket, amelyek meghatározzák, hogy a nyomtatott áramköri lapokat hány rétegre tervezték.
-
A „RÉTEG” jelentése a PCB-gyártásban. (1. rész)
Ma eláruljuk, mi a „réteg” jelentése és jelentősége a PCB-gyártásban.
-
A flip chip bevezetése az SMT technikában. (3. rész)
Tanuljuk tovább a dudorok létrehozásának folyamatát. 1. Ostya bejövő és tiszta 2. PI-1 Litho: (Első réteg fotolitográfia: poliimid bevonatú fotolitográfia) 3. Ti / Cu porlasztás (UBM) 4. PR-1 Litho (második réteg fotolitográfia: fotoreziszt fotolitográfia) 5. Sn-Ag bevonat 6. PR-szalag 7. UBM rézkarc 8. Reflow 9. Chip elhelyezése
-
A flip chip bevezetése az SMT technikában. (2. rész)
Az előző hírcikkben bemutattuk, mi az a flip chip. Tehát mi a flip chip technológia folyamata? Ebben a hírcikkben tanulmányozzuk részletesen a flip chip technológia konkrét folyamatát.
-
A flip chip bevezetése az SMT technikában. (1. rész)
Legutóbb a chipcsomagolás technológiai táblázatában említettük a „flip chipet”, akkor mi az a flip chip technológia? Tehát tanuljuk meg ezt a mai újdonságból.
-
A különböző típusú lyukak a PCB-n (3. rész)
Folytatjuk a HDI NYÁK-on található különböző típusú lyukak megismerését. 1. Résnyílás 2. Vakon eltemetett lyuk 3. Egylépcsős lyuk.
-
A különböző típusú lyukak a PCB-n (2. rész)
Folytassuk a HDI PCB-n található különféle típusú lyukak megismerését. 1.Blind Via 2.Buried Via 3.Elsüllyedt lyuk.
-
A különböző típusú lyukak a PCB-n (1. rész)
Ma ismerkedjünk meg a HDI nyomtatott áramköri lapokon található különféle típusú lyukakkal. A nyomtatott áramköri lapokon számos lyuktípust használnak, mint például vakátmenő, betemetett, átmenőlyukak, valamint hátsó fúrólyukak, mikronyílások, mechanikus furatok, merülőlyukak, rosszul elhelyezett lyukak, egymásra helyezett lyukak, első szintű átmenőnyílások, másodlagos átmenő, harmadik rétegű átmenő, bármilyen szintű átmenő, védőátmenet, résfuratok, ellenfuratok, PTH (Plasma Through-Hole) furatok és NPTH (Non-Plasma Through-Hole) furatok, többek között. Egyenként mutatom be őket.
-
A mesterséges intelligencia fejlesztése a HDI PCB egyidejű fejlesztését okozza, a HDI PCB egyre népszerűbb
A PCB-ipar fellendülésének fokozatos növekedésével és az AI-alkalmazások felgyorsult fejlődésével a szerver PCB-k iránti kereslet folyamatosan erősödik.
-
A mesterséges intelligencia által vezérelt szerver PCB új trendbe robban.
Ahogy a mesterséges intelligencia a technológiai forradalom új fordulójának motorjává válik, az AI-termékek tovább terjednek a felhőből a szélek felé, felgyorsítva a korszak érkezését, amikor "minden MI".
